

据先容,这组谍照基于工场CAD数据构建,与索尼供应商使用的几何数据一致,并非第三方揣测。IT之家附有关图片如下:

规格方面,Xperia1VIII的高度、宽度分辨为161.9*74.4mm,机身厚度8.58mm,比较上代机型Xperia1VII的8.2mm略有加多,但肉眼险些无法察觉,主如果为更大的主摄CMOS、电板、散热腾出空间。


同期,开云app下载该机的后摄模组也将重新蓄意,由Xperia1眷属绚丽性的垂直模组改为方形岛式模组,容纳三颗镜头、闪光灯,非常厚度2.79mm。文献透露该机仍将保留陡立对称边框,屏幕领受无挖孔蓄意,前摄仍然在顶部边框上。
此外开云,该机展望将在本年5月发布,不外有关谍照使用的是中性心理,不代表最终上市机型。
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